Das Samsung Galaxy S7 und Galaxy S7 Edge sollen auch auf den Snapdragon 820 Chipsatz vertrauen. Doch dieser muss offenbar speziell gekühlt werden – gibt es einen Plan B?
Das Samsung Galaxy S7 kündigt sich genau so an zwei zwei Edge-Varianten des Galaxy S7. Doch aktuell ranken sich vor allem viele Spekulation um einen Chipsatz von Qualcomm, der im Galaxy S7 verbaut sein soll: Der Snapdragon 820.
Offenbar werden jene Testgeräte, in denen jener Snapdragon 820 verbaut ist, sehr schnell heiß. Stimmen die Gerüchte, wäre dies keine gute Nachricht, schließlich haben sich Samsung und Qualcomm beim Galaxy S6 eine Auszeit „gegönnt“ und versuchen nun an alte Erfolgszeiten anzuknüpfen.
Das Problem aber ist laut der Kollegen von 9to5google.com: Wird der neue Chipsatz zu heiß, wird die Leistung gedrosselt. Und das Samsung Galaxy S7 verliert somit „Feuer“ unter der Haube – so und so.
Nun versucht der IT-Gigant aus Südkorea offenbar, einen Plan B aus der Schublade zu holen. An der Kooperation mit Qualcomm soll festgehalten werden, jedoch könnte eine Hardware-Ergänzung – eine Art Kühler – dazu führen, eine Überhitzung zu verhindern beziehungsweise besser zu kompensieren.
Ohne Kühler scheint es also nicht zu gehen – auch andere Hersteller haben schon ähnliche „Notlösungen“ aus dem Hut gezaubert. Neben dem Snapdragon 820 wird in einigen Modellvarianten auch die neuste Version des hauseigenen Exynos-Prozessor zum Einsatz kommen.
Wie genau Samsung den Kuchen in Hinblick auf die unterschiedlichen Prozessoren aufteilt, bleibt abzuwarten. Denn unterschiedliche Geräte in Asien, Nordamerika und Europa gab es in der Vergangenheit bereits. Und mit dem Samsung Galaxy S7, dem Galaxy S7 Edge und womöglich einer Art Galaxy S7 Premium Variante sind zunm kolportierten Marktstart im Frühjahr nächsten Jahres gleich drei neue mobile Begleiter auf dem Schirm.